인텔이 삼성전기에 반도체 패키지용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 기판 선 투자를 제안했다. 반도체를 위탁 생산하는 파운드리 사업 진출을 선언한 인텔의 공급망 확보 차원으로 보인다.10일 업계에 따르면 인텔은 지난 3월께 삼성전기에 FC-BGA 기판 관련 수천억원대 선 투자를 제안한 것으로 파악됐다. 3월 인텔은 파운드리 사업에 진출하겠다고 밝힌 바 있다.반도체 패키지 기판에서 FC 방식은 칩에 솔더(Solder)를 붙이는 범핑(Bumping) 작업을 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결하는 기술이다. FC 방식은 전선


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