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미니 차기 갤럭시 쿨링시스템은?

1. 더 넓은 면적의 써멀패드 혹은 베이퍼 챔퍼

(적어도 진짜 넓어야할듯)

2. 악세사리 형식의 쿨러장착가능

 

3. 포기하고 쓰로틀링에 신경

 

전 히트파이프면적을 많이 넓게 하면 더 도움이 되지 않을까 싶은데 공정이 더 미세화되면 발열은 더 나니 2번쪽이 더 나을지도...

 

 

2
댓글
6
천서진
1등 천서진
2021.05.15. 15:26

1,3을 동시에?

[천서진]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
선라이즈
2등 선라이즈
2021.05.15. 15:43

0. 고성능 저발열 AP개발

 

[선라이즈]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Elsanna
3등 Elsanna
2021.05.15. 15:47

???:SW는 돈 별로 안드니 쓰로틀링 500배

[Elsanna]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
나랏미
나랏미
2021.05.15. 15:53

레기온이나 레드매직 마냥 폰내부에 쿨링팬장착한다는 루머도 있긴합니다

[나랏미]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
MrHS
MrHS
2021.05.15. 15:57

히트파이프 면적이 넓어지면 폰 후면이 전체적으로 다 뜨거워질수도 있는 점은 감안 하셔야할겁니다...

1
[MrHS]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
오꾸리
오꾸리
2021.05.15. 16:03

차세대 AP의 경우 5nm 공정에서 크게 달라지지 않을텐데 성능은 끌어 올려야 할테고 여러가지로 쉽지 않을 상황이기는 합니다.

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