미니 암드 인텔 기술력 차이를 보여주는 썰
- 시엠
- 조회 수 1054
- 2021.06.01. 13:48
뭔가 연속으로 글을 쓰게 되는데 기억에 남는 흥미로운 썰인데 기억난김에 적어봅니다.
AMD의 Zen3 아키텍쳐와 인텔 코브 시리즈 아키텍쳐는 10% 이내의 비슷한 IPC 성능을 보여줍니다.
TSMC 7nm와 인텔 10nm 역시 그래도 비빌만한 성능을 보여줍니다.
그럼에도 Zen3와 코브 아키텍쳐의 발열,소비전력 차이는 어마무시하게 Zen3의 우세입니다. 왜 그럴까요?
바로 설계 사상의 차이입니다.
인텔은 스카이레이크에서 서니코브로 개선을 하면서 코어부의 개선에 중점을 두어 트렌지스터를 채워 넣었습니다.
AMD는 Zen2에서 Zen3로 개선을 하면서 코어부는 최대한 건드리지 않고 언코어 바깥부 위주로 개선을 하였습니다.
그 결과는? 18% 19% 비슷한 IPC 개선 수준을 보여주나 서니코브는 Zen3보다 크고 뜨겁고 전기를 많이 먹는 결과가 나왔습니다.
AMD의 혜안이 여기서 드러나는 겁니다.
AMD는 X86 현행 구조에서 핵심 코어부 개선은 더이상 성능 향상의 가성비가 잘 나오지 않는다 판단하여 코어부를 유지하고 언코어부의 개선에 집중하여 작은 다이사이즈로 높은 성능 향상에 성공하였고
인텔은 냅다 트렌지스터 때려박다가 그 한계에 걸려서 성능 향상의 가성비가 낮은 물건이 나온겁니다.
규모차이가 20배는 나던 기업끼리 보통의 반대의 선택을 하는게 흥미롭습니다
![뇌이징](https://meeco.kr/files/member_extra_info/profile_image/674/640/024/24640674.jpg?20211226080540)
코브계열과 zen3가 비슷하단 표현을 써야하는지는 잘 모르겠습니다.
특정계열 벡터위주라든지의 명령어 버프받는 케이스가 아닌 평균적인 ipc로는 zen3가 스카이레이크대비 25%+@수준이고 서니코브가 공식 pr은 17%-18%,실제 웹진 측정결과 15-17%이고 윌로코브는 14%정도로 캐시가 exclusive로 바뀐 탓에 서니코브대비 2-4%정도 후퇴한 결과를 보여줍니다..(뭐 사이프레스 코브는 서니코브 기반이죠)
예전처럼 아키텍쳐의 절대성능 향상치가 팍팍 오르던 시절도 아니고(x86) 사실 10%이내라도 비슷하다고 말할 격차는 아닌것같습니다.
윌로나 사이프레스도 기존대비 게이밍등에선 좀 더 불리한 상태긴한데(캐시) 그래도 zen3대비해선 유리할 수 밖에 없는데 일단 zen3쪽이 아키텍쳐의 절대적 우위로 비비는 느낌이긴 하니까요.
물론 버미어가 아닌 세잔으로 갖다대버리면 레거시나 단순반복영역이 아닌이상 캐시 반토막난만큼 깍아먹어서 정말 비슷하다고 할 수준일 것같긴 합니다.
뭐 별개로 말씀하신 다이사이즈나 전성비영역은 음...더 할 말이 없긴합니다.
다이사이즈 최대한 쳐내려고 캐시 1/4토막낸 르누아르와의 비교이고 Xe 96eu탓이 있다곤해도 윌로 4c와 르누아르 8c가 유사한 사이즈였죠
암드는 예전에 페넘시절 우리가 네이티브 쿼드라면서 네이티브를 고집하고
인텔은 코어2쿼드 그냥 코어2듀오 칩 두개 가져다 박았죠
요즘은 또 상황이 반대네요 인텔은 다 네이티브로 박고 암드는 MCM으로 다 따로따로 ㅋㅋㅋ
인텔도 전성비가 떨어지는걸 알고는 있어가지고 12세대부터 빅리틀 도입한다고 하니 기대해보고 있습니다