https://news.mydrivers.com/1/763/763428.htm

<요약>

- 원래 예정대로라면 AMD Zen4, RDNA3는 2022년에 5nm 공정으로 제조되서 출시 예정

- 하지만 TSMC 5nm 캐파부족으로 AMD는 5nm 공정을 Zen4에 우선 할당

- RDNA3는 TSMC 5nm 공정이 아닌 6nm 공정으로 제조할 가능성이 생김

- 숫자 차이는 그닥 없지만 TSMC 6nm공정은 7nm 베이스의 하프노드 공정이며

SDB와 EUV 도입으로 2세대 7nm인 N7P 대비 면적 10%, 소비전력 8% 개선

- 만약 6nm로 제조되면 성능과 전성비는 예상만큼 크지 않을수도 있음

- 그러나 RDNA3가 고효율 아키텍쳐라면 6nm 공정을 쓰더라도 그 영향은 적을것으로 전망

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띠용?

뭐....링크드인에 AMD가

TSMC 6nm로 APU랑 GPU로 뭘 하려는 내역이 실제 있긴하더군요 ㄷㄷㄷ