전 세계 반도체 파운드리(위탁생산) 1위 TSMC와 삼성전자의 초미세공정 경쟁이 다시 불붙고 있다. 최첨단 공정인 3㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 파운드리 양산을 놓고 TSMC가 애플, 인텔과의 협력을 강화하자, 한발 늦은 삼성전자가 차세대 공정 개발에 사활을 걸고 있기 때문이다.

6일 전자업계와 외신 등에 따르면 TSMC는 최근 인텔, 애플에 3㎚ 공정 기반 반도체 테스트 제품을 전달하고 차세대 제품에 적용하기 위한 논의를 시작했다. 일본 니혼게이자이신문(닛케이)은 최근 “인텔과 애플은 TSMC의 3㎚ 생산 기술로 설계된 반도체를 테스트하고 있다”라며 “3㎚ 기반 반도체의 본격적인 양산은 내년 하반기에 시작될 것으로 보인다”라고 보도했다.

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