테크파워업이 인텔 앨더 레이크Alder Lake의 모바일 칩 라인업이 담긴 이미지를 유출했습니다.

이 정보에 따르면, 인텔은 레이크 필드의 후속 앨더 레이크를 6개의 다른 제품 부문에 칩 세트를 배치하고 그 중 절반은 완전히 새로운 제품군을 타깃으로 하고 있습니다.

인텔은 5-7와트 태블릿 칩에서 고성능 게임용 노트북 또는 모바일 워크스테이션을 위한 45-55와트 프로세서까지 다양한 모델로 약 20개의 칩을 출시할 계획입니다.

-Intel M5, 5W-7W :

 Lakefield와 유사한 1개의 빅 + 4개의 소규모 코어 디자인과 48 또는 64개의 GPU 실행 장치를 갖춘 태블릿용 칩

-Intel U9, 9W–15W :

  2개의 빅 + 4 또는 8개의 소형 코어 및 80eu 또는 96eu 그래픽을 포함한 초박형 노트북용 칩(이 제품군은 1개의 빅 + 4개의 소형 + 48eu 칩이 있을 수도 있음)

-Intel U15 12W/15W/20W :

  메인스트림 노트북 칩, U9과 특성이 유사하지만 전력 소비량은 더 높음

-Intel U28, 20W :

  28W "성능" 칩으로 빅 4 + 스몰 8 또는 빅 6 + 스몰 8 및 96eu 그래픽 지원

-Intel H45, 35W :

  4개의 빅 + 8개의 소형 또는 6개의 빅 + 8개의 소형 CPU 코어 + 96eu 그래픽을 갖춘 게임용 노트북 및 워크스테이션용 45W "씬 매니아" 칩

-Intel H55, 45-55W :

  8개의 빅 코어 및 8개의 소형 코어 + 32eu 그래픽을 갖춘 프로세서. 이 칩이 개별 그래픽과 페어링되는 "근육 노트북"용으로 설계되었기 때문일 수 있습니다(4개의 빅 + 8개의 소형 코어 버전도 있을 수 있음).

이 모바일 용 12세대 코어 프로세서는 올해 말 출시 예정입니다.

앨더 레이크 프로세서는 인텔 포베로스foveros 3D 적층 기술을 사용, 아톰 기반 그레이스몬트Gracemont 코어와 동일한 칩에 골든 코브Golden Cove 아키텍처를 기반으로 하는 고성능 CPU 코어를 패키징할 예정입니다.