외주반도체패키지테스트(OSAT) 업계 상위 3개사의 올해 시스템인패키지(SiP) 매출이 지난해보다 최대 20% 늘어날 것이란 전망이 나왔다. 첨단 패키징 수요가 급증한 영향이다. 상위 3사는 ASE(대만), 앰코테크놀로지(미국), JCET(중국) 등이다. 

23일 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 ASE, 앰코테크놀로지, JCET 등 OSAT 3사의 올해 SiP 패키징 매출이 전년 대비 10~20% 성장할 것으로 전망됐다. 전체 SiP 시장은 2020년 138억달러(약 15조8713억원)에서 2026년 190억달러(약 21조8519억원) 이상으로 성장할 전망이다. 지난해 전체 SiP 매출에서 OSAT 업체들의 점유율은 60%로 가장 높았다. 다음으로 종합반도체업체(IDM)가 25%, 파운드리업체가 14%를 각각 차지했다. 




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