○중국산 14나노 칩 빠르게 발전 중

- 전문가에 따르면 14나노 및 28나노 칩 국산화가 빠른 속도로 이뤄지는 중이고 각각 올해, 내년 말 양산 가능할 것으로 예상

- 14나노 칩의 개발 과정 중에 각식기, 박막침적 등 핵심 장비 부족, 후공정 패키징 기술 후진 등과 같은 많은 기술 난제를 극복함

- 14나노 양산 후, 후속 생산 확대의 자금 지원 및 원재료 등 공급 준비가 필요함

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