삼성전자가 오는 2023년부터 반도체 극자외선(EUV) 노광 공정에 도입하기로 한 펠리클 적용 범위를 대폭 확대하기로 했다. 당초 CPU와 GPU 등 큰 칩 제조에만 쓰려던 계획을 바꿔, 사실상 모든 칩 생산에 펠리클을 적용하기로 했다. 최시영 파운드리사업부 사장의 특별 지시에 의해서다. 펠리클을 확대 적용해 생산수율을 높이고, 이를 통해 경쟁사와 격차를 더 벌리겠다는 전략이다.

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