신공정으로 인한 발열 말씀하시는게 신공정일수록 물리적으로 표면면적이 작아져 열 배출면적이 줄어들어 발열이 증가하는거 말씀하시는건가용?

흑흑 맞읍니다 대충 10nm 들어갈때부터 그 말들이 나오기 시작하더니

이 문제가 제대로 들어난게 라이젠 3000번대였었죠 코어가 작아서 열 빠져나갈 면적이 좁아져 온도가 높은거

근데 문제는 TSMC와 샘숭 공정간 차이가 너무 라는 표현을 사용해야할정도로 벌어져서

고화질영상찍으면 발열 급발진하는거 보고는 놀랐습니다

삼성도 7nm 이전에는 나름 수요도 잘 챙겼는데, 7nm부터 갑자기 발이 꼬이더니 5nm부터는 아예 자빠지더라고요.

이걸 반전 시키려면 4nm부터는 정신 차려야 할 건데, 과연...

근데 궁금한점이 삼성 7나노나 5나노 망치기는 했지만 그래도 지금 전세계적으로 반도체 수요가 엄청나가지고

좋든 말든 캐파 자리를 잡아야할텐데 삼성 7나노 5나노도 지금 캐파 꽉찬상태인가요?

어차피 TSMC가 모든 수요를 다 가져갈 수는 없어서 삼성에게도 떡고물이 안 떨어질 수가 없는데, 그것도 많은 편이라서 감당하기가 힘들죠.

더군다나 지금처럼 반도체 수요가 폭증하면서 반도체 자체가 귀해진 지금은 더욱...