○TSMC, 28나노 캐파 확대‧‧‧ 2~3년 내 월 10만장~15만장 추가- TSMC가 차량용 반도체, CMOS 이미지센서(CIS), 구동칩, 네트워크 칩, RF 칩 등의 수요를 만족시키기 위해 28나노 캐파를 확대한다고 함. 2~3년 안에 월 캐파 10만~15만장을 추가할 예정.- 예정지는 대만 중커(中科, 중부과학산업단지)와 중국 난징으로 알려졌으며, 일본 구마모토시와 독일 드레스덴 현지 정부와도 공장 신설을 논의 중인 것으로 알려졌음.


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