지난 2분기 국내 반도체 후공정 업계(패키징·테스트)에서 '희비 쌍곡선'이 극명하게 나타났다. 시스템반도체 후공정 업체들은 물량 증가로 실적이 크게 오른 반면, 메모리 후공정 업체들은 물량 감소로 실적이 부진했다. 특히 메모리반도체 분야는 주 고객사인 SK하이닉스의 패키징 및 테스트 내재화로 타격을 입었다.23일 <디일렉>이 국내 반도체 후공정 업체 10곳의 2분기 사업보고서를 분석한 결과 하나마이크론, SFA반도체, 엘비세미콘, 시그네틱스, 테스나 등의 시스템반도체 후공정 업체 5곳의 실적이 상승세를 보였다. 다만


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