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미니 IBM 차세대 Z프로세서 7nm Telum 공개
- 흡혈귀왕
- 조회 수 378
- 2021.08.24. 21:25
<내용 요약>
- IBM이 Hot Chip 2021에서 신규 Z프로세서 Telum(텔룸) 공개
- 새로운 코어와 캐시/멀티 칩 패브릭 계층을 통해 소켓 1개당 전세대 대비 40% 성능 향상
- 8코어 SMT 16쓰레드, 32MB L2캐시, 256MB L3 캐시, 2GB 가상 L4 캐시 구성
- 5GHz 클럭으로 동작 - 칩 구성에따라 6~200Tflops 이상의 AI 성능
- 19 cycle 로드 레이턴시 (~3.8 ns including TLB access).
- 멀티 칩/듀얼 칩/4소켓 등의 다양한 구성 가능
- 삼성파운드리 7LPP EUV공정으로 제조
- 다이 사이즈 530mm2, 225억개 트랜지스터
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삼성파운드리 7나노로 제조한다는 IBM칩이 드디어 공개됬네요
8코어 16쓰레드에 무려 5GHz클럭으로 동작합니다.
7LPP로 5GHz가 가능하긴하군요....ㅡㅡa
하긴............뭐 썩어도 성능이 못하더라도 TSMC N7급은 될터이니.....
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퀄콤빠, AMD빠, 테그라빠
댓글
서버에서 에어컨 풀로 돌리면 5ghz 가능한가 보네요
그런데 530mm2라니... 삼성은 빅칩 만든적이 없어서 수주 못받던 때가 있었던 것 같은데 많이 발전했네요