미니 이번년도 스마트폰 ap 발열문제의 원인이 뭘까요?

NIMOSHI
조회 수 570
2021.09.08. 17:46

아시다시피 스냅드래곤 888과 엑시노스 2100 둘 다 발열로 인한 쓰로틀링 이슈가 있습니다

둘 다 같은 arm 코어를 사용하고, 같은 공정(삼성 파운드리 5nm)에서 제작되었는데, 어떤 과정이 문제가 되었을까요?

		9
								
1등새벽하늘
									2021.09.08. 17:49									
X1 코어의 설계실패와 5나노 공정 수율문제를 꼽는 분들이 많습니다

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										 새벽하늘 님께
				
									2021.09.08. 17:49									
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글쓴이NIMOSHI
										 새벽하늘 님께
				
									2021.09.08. 17:53									
그래서 내년에 나오는 신형 칩셋 성능이 궁금합니다
결국 범인은 누구인가

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2등갤럭시派
									2021.09.08. 17:51									
1.arm
2.삼파
 
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3등오스트리아산캥거루
									2021.09.08. 17:53									
삼성 5nm 삑사리와 더불어 X1도 문제있단 이야기가 주력으로 꼽히고 있죠
사실 알게모르게 타 업체들도 삑사리 나는 경우가 있기도 하거니와
근본적으로 초미세공정으로 오면서 발열을 피할 수가 없게 되었습니다
그나마도 공정미세화로 나오는 마진을 거의 대부분이 성능위주로 셋팅하는지라
더더욱 그러합니다.

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rexteen
									2021.09.08. 18:05									
X1 코어 의 ipc 개선이 큰 의미가 없는 상태에서 클럭을 높게 유지할려고 하니 그랬겠죠.
최고 클럭을 낮춰서 내놨으면 별 문제는 없었을듯 합니다.

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										 rexteen 님께
				
									2021.09.08. 18:05									
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Kerubim
									2021.09.08. 18:13									
arm과 삼성 5lpe 환장의 콜라보요

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흡혈귀왕
									2021.09.08. 18:25									
30% = ARM탓
70% = 삼성 5나노 공정 성능탓
 
정도로 정리됩니다.

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