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- 2/3나노 GAA 계획 발표

; 2022년 상반기 GAA 기술을 3나노에 도입

; 2023년에는 3나노 2세대 양산 계획

; 2025년에는 GAA 기반 2나노 양산 계획

 

- 3나노 PPA

5나노 대비

성능은 30% 향상

전력소모는 50% 감소

면적은 35% 감소

 

- 3나노 공정의 경우 안정적인 생산 수율을 확보하며 양산을 위한 준비

 

- 17나노 FinFET 발표

28나노 대비

성능은 39% 향상

전력효율은 49% 향상

면적은 43%가 감소

이미지센서, 모바일 디스플레이 드라이버 IC 등의 제품 적용 가능

 

- 14나노 공정 옵션 추가

; 3.3V 고전압

; eMRAM 지원

; MCU(Micro Controller Unit)에 적용할 수 있는 다양한 옵션을 개발, IoT와 웨어러블 기기 등 핀펫 공정의 응용처 다변화를 지원

 

- 8나노 RF 플랫폼

5G 반도체 시장에서 6GHz 이하 mmWave 제품에서의 리더십을 확보 플랜