국내 반도체 기판 업계가 FC-BGA 투자에 본격 나선다. 일본과 대만의 반도체 기판 업체보다 투자 시기가 늦고 규모도 작지만 기술 격차를 좁힐 수 있을 전망이다. 반도체 기판 공급부족이 장기화할 것이란 예상 때문에 국내 업체도 고부가 FC-BGA 시장에 뛰어들고 있다는 분석이다. 

12일 업계에 따르면 국내 반도체 기판 업계가 서버와 PC 등에 사용하는 고부가 기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 본격 투자를 앞두고 있다. 삼성전기가 1조원 이상 FC-BGA 투자에 나서는 것이 기정사실화됐고, LG이노텍도 1조원 내외를 FC-BGA에 투자하는 것이 유력하다.

기사 더 읽기