소식 비보, 자체 칩 장착한 X70 스마트폰 발표
- 뉴스봇
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- 2021.10.21. 11:10
○비보 신제품 X70 시리즈를 발표- 2021년 9월 9일, 비보가 온라인 신제품 발표회를 열림, 자체 ISP 칩 V1을 장착한 스마트폰 X70을 발표- 발표회에는 차이스 중화권 브랜드 담당 쉬원은 비보와 차이스의 글로벌 영상 전략 협력으로 전문 영상 기술의 경계를 더욱 넓히고, 모바일 촬영의 광학 표현력을 향상시켰음- 프로 영상 칩 V1은 CPU처럼 복잡한 연산을 고속으로 처리 가능, GPU와 DSP처럼 데이터 병렬 처리를 가능, 32MB의 초대 캐시를 구현 가능
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