삼성전자와 SK하이닉스는 이번 행사에서 국내 간판 반도체 회사 다운 모습을 보였다. 삼성전자는 차량용 이미지센서, 인포테인먼트용 프로세서 등을 선보이며 미래 자동차용 반도체에 대한 야심을 드러냈다. 올 초 개발에 성공한 AI 반도체 'HBM-PIM'도 공개해 AI 반도체에 대한 자신감도 보였다.

이정배 삼성전자 사장은 반도체대전 기조연설에서 "메모리에 AI 프로세서 기능을 더한 PIM과 시스템의 메모리 용량을 획기적으로 확장할 수 있는 CXL 기반 D램 등이 주목받고 있다"며 "메모리반도체가 기존 저장 역할 뿐만 아니라 데이터 처리의 중심이 되는 패러다임 변화가 이미 시작됐다"고 강조했다.

행사장에서 만난 삼성전자 관계자도 "HBM-PIM은 메모리 반도체와 시스템 반도체가 결합된 형태로 볼 수 있다"며 "AI 등을 처리하기 위해선 CPU에 부하가 갈 수 있는데 HBM-PIM은 이를 덜어주는 역할을 할 수 있다"고 말했다.

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