미니 전장용도 생각보다 미세화가 진행중입니다
- Elsanna
- 조회 수 1363
- 2021.11.16. 22:09
당장 테슬라 HW 3.0이 14nm이고 전세대는 16nm이었습니다.
https://electrek.co/2021/02/25/tesla-shuts-down-model-3-production-line-amid-chip-shortage/
여기에 멀티미디어는 더더욱 미세화가 이루어져 테슬라 Plaid에는 12nm의 Zen+와 7nm의 나비 23이 들어가고 아우디조차도 2년전에 14nm의 엑시노스 8890기반 AP를 사용중이고요. 삼성까지만 안가도 NVIDIA도 자율주행솔루션에 1xnm공정을 도입한지 몇년 되었고요
CIS도 로직부분은 HDR라던가 고 FPS로 인해 고속화가 필요해진다면 결국 1xnm공정으로 갈거고 실제로 삼성이 준비중이긴 하죠.
암튼 이렇게 전장부분에서도 높은 연산력이 요구되어 미세화가 빠르게 진행중이고. 1xnm FinFET공정도 이제 양산시작 10년이 지났을정도로 충분히 성숙한 상황에서 말이 2024년말이지 실제로 양산품까지 나오려면 2025년 중순이나 말쯤은 되어야할텐데 이런 상황에서 본전은 뽑으려나 모르겠네요.
Samsung Galaxy Z Fold 3(512GB)-Main
Samsung Galaxy Tab S8 Ultra(512GB/Wi-Fi)-Tablet
Samsung Galaxy Fold-Fedor Vladimirovich Emelianenko
ASUS ROG Zephrus G14(R7-4800HS/40GB RAM/GTX 1660Ti Max-Q/512GB SSD)
Nikon Z6+FTZ With Sigma Art 14-24mm F2.8 and Sigma Art 24-105 F4 and NIKKOR AF-P 70-300mm F4.5-5.6
Sony IER-M7+MEIZU Hi-Fi USB-C to 3.5mm DAC+RADSON ES100 MK2
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댓글
뭐 알아서 하겠죠... 헛헛