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MediaTek 은 며칠 전에 주력 SoC 인 Dimensity 9000을 발표했으며 이제 2022년 중상급 제품으로 추정되는 Dimensity 7000에 대한 첫 번째 소문이 있습니다. 이 정보는 Weibo의 평판 좋은 중국 정보 제공자가 제공합니다.

소문에 따르면 MediaTek의 곧 출시될 Dimensity 7000 칩셋은 테스트 단계에 들어갔고 TSMC의 5nm 제조 공정을 기반으로 하며 Dimensity 9000에서도 구현된 ARM의 새로운 V9 아키텍처를 사용합니다.

클럭 속도와 CPU 구성에 대해 이야기하기는 아직 이르지만 소위 Digital Chat Station 은 빠른 충전에 대한 SoC의 지원이 약 75W에서 Snapdragon 870과 Snapdragon 888 사이에 편안하게 들어갈 것이라고 말합니다. 비 플래그십 칩에 대해 상당히 유망한 것으로 들립니다. 그건 확실합니다.