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대만 칩 제조업체 MediaTek 은 최근 4nm 공정에 구축될 곧 출시될 MediaTek Dimensity 9000 플래그십 칩셋을 발표했습니다. 칩셋은 Qualcomm 의 칩 을 능가하는 것으로 알려져 있으며 MediaTek은 그 접근 방식에 대해 꽤 자신 있는 것 같습니다. 올해 초 퀄컴과 삼성의 2022년 실리콘이 5nm 삼성 공정을 기반으로 하고 있다는 보고서가 나오면서 MediaTek Dimensity 9000 도 이 문제에 직면 하는지에 대한 큰 물음표가 있습니다.

Android Authority와의 인터뷰에서 Mediatek의 글로벌 PR 이사는 MediaTek이 칩에 대해 확신하고 있으며 테스트에서도 좋은 결과를 얻고 있다고 말했습니다. Qualcomm에 대한 교활한 농담에서 MediaTek 임원은 “현재 발열 문제가 있는 회사는 단 한 곳뿐입니다. 그리고 그것은 우리가 아닙니다." 그는 더 나아가 "경쟁사는 MediaTek에서 발열 문제를 던지기를 좋아하지만 우리는 발열 문제가 없었습니다"라고 말했습니다. Mediatek의 글로벌 PR 이사인 Kevin Keating은 말했습니다

MediaTek은 지난주 4nm 공정을 기반으로 하는 MediaTek Dimensity 9000 플래그십 칩셋을 발표했습니다. 칩셋은 Cortex X2라는 Arm의 새로운 강력한 컴퓨팅 코어를 탑재한 최초의 스마트폰 칩이 될 것입니다. MediaTek Dimensity 9000은 다음 주에 발표될 예정인 Qualcomm의 곧 출시될 칩셋과 직접 경쟁할 예정입니다. MediaTek Dimensity 9000 칩셋은 세계 최초로 TSMC N4 아키텍처를 사용합니다. MediaTek의 최고 재무 책임자인 David Ku는 지난 주에 Dimensity 9000 칩이 고객이 주력 장치에서 MediaTek을 사용하도록 전환하도록 설득하기 위한 일련의 칩이 될 것이라고 말했습니다.