사실 이미 디지타임즈(.....)에서 이야기할 정도면 끝난부분이고...

사유는 아마

 

갑작스럽게 새치기하듯이 치고들어온 인텔과 엔비디아 탓으로 보입니다.

3나노를 쓸지는 잘 모르지만 일단 비교적 첫 루머로 나온게

 

AMD가 삼성 5나노를 사용해서 제품을 뽑을거란 기사였죠....

 

 

시기상 생각해보면 GPU이거나 APU일 가능성이 커보입니다...(아니면 둘다?)

일단 APU의 경우는 꽤 해볼만한것이...

 

TSMC N7 HPC로 제조된 Zen2 APU 다이 사이즈가 125mm2

TSMC N7 HPC로 제조된 Zen3 APU 다이 사이즈가 156mm2

 

입니다.

 

저정도 사이즈면 모바일 AP 수준 사이즈거나 살짝 큰 정도이니

삼성파운드리 입장에서도 꽤 해볼만할것으로 보이네요.

 

Zen4 칩렛을 TSMC N5 HPC로 제조, I/O다이를 TSMC N6으로 제조해서 Zen4 데스크탑 라인업 구성하고

삼성 5LPP HPC로 Zen4기반 APU를 이원화 루트도 가능해보입니다.

 

 

GPU도 뽑는다면....흐음....

일단 RDNA3가 TSMC N7 변형 노드로 나올삘인지라;;;

GPU를 뽑는다면 RDNA3 리비전이나 RDNA4일 가능성이 높겠군요.

MCM 구조라면 GPU칩렛 사이즈가 엄청 거대하진 않을터이니 역시 이것도 해볼만 할겁니다.

APU보단 빡쌔겠지만요....

 

 

암튼 삼성파운드리 입장에선 일거리 생겨서 좋겠네요.

이게 좀 잘되어야 아마 3나노 GAA에서 Zen5 칩렛 수주로 이어질겁니다.

 

 

 

그런 의미에서 EUV쪽 수율 올리기 위해 빡쌔게 준비 단디해야할거같네요.

 

 

어찌됬든 AMD랑 퀄콤은 인텔이란 변수때문에

삼성파운드리행은 거의 확실해지는거같습니다.