AMD의 새로운 렘브란트 APU가 모바일 게임 괴물로 거듭나고 있습니다.

소문에 따르면 AMD는 정제된 Zen 3 CPU 코어와 RDNA 2 통합 그래픽 컴포넌트를 특징으로 하는 렘브란트 실리콘을 활용한 라이젠 6000 시리즈 모바일 CPU를 CES 2021에서 공개할 계획이다.

Ryzen 9 6900HX 프로세서를 탑재한 AMD는 8개의 코어와 16개의 스레드를 갖춘 프로세서를 제공한다고 한다. 이 칩은 TSMC의 6nm 기술을 사용하여 만들어졌기 때문에 AMD가 최신 칩에서 더 많은 성능과 전력 효율을 얻을 수 있다.

안타깝게도 AMD의 라이젠 9 6900HX는 AMD의 V-Cache 기술을 사용하지 않는 것으로 보입니다. 이 칩은 20MB의 L2+L3 캐시를 특징으로 하며, 4MB는 L2 캐시, 16MB는 L3 캐시이다. 그러나 이 캐시가 AMD의 구형 라이젠 5000 시리즈 모바일 프로세서에 비해 개선된 특징을 가지고 있는지는 알려지지 않았다. AMD의 라이젠 9 6900HX는 4.6GHz의 CPU 부스트 클럭 속도를 특징으로 한다. 

AMD의 라이젠 6000 시리즈 모바일 프로세서의 주요 변화는 DDR5 메모리를 지원하여

사용자에게 구형 라이젠 모바일 프로세서에 비해 엄청난 대역폭을 제공한다는 것이다.

AMD의 라이젠 iGPU는 종종 대역폭 제한이 있었기 때문에 이것은 게이머들에게 좋은 소식이 될 것이다.

GPU 방식의 AMD 라이젠 6900HX는 최대 12 CU의 RDNA 2 iGPU를 탑재할 수 있다.

이 GPU 구간은 라데온 680M으로 알려졌다. 최근의 루머가 정확하다면,

AMD의 iGPU는 베가 아키텍처에서 RDNA 2로 이동하거나 CU 수를 증가시킴으로써 이득을 볼 수 있을 것이다.

AMD의 APU가 12 CU를 갖춘다면 AMD의 최신 CPU는 액티브 GPU CU를 최대 50%까지 늘릴 수 있다.

AMD의 RDNA 2 아키텍처와 DDR5 메모리의 장점을 더하면

AMD의 최신 APU는 대부분의 게임을 통해 전원을 공급할 수 있습니다.

마이크로소프트의 엑스박스 시리즈 S는 20개의 RDNA 2 CU를 가진 APU를 특징으로 한다.

12개의 CU로 AMD의 렘브란트 APU는 강력하지는 않지만 대부분의 PC 게임,

특히 오래된 게임을 플레이하기에 충분할 것이다.