AMD는 1월 5일에 라이젠 6000 "렘브란트" APU를 출시합니다: 28W~45W 총 24개의 SKU

AMD는 라이젠 6000 모바일 CPU를 곧 출시할 예정입니다.

코드명이 Rembrandt인 이 APU는 Zen 3 CPU 코어와 RDNA 2 통합 그래픽 프로세서를 갖추고 있습니다.

전자는 세잔과 동일한 8개의 코어(열여섯 개의 나사산)로 구성되지만 후자는 상당히 많이 필요합니다.

Rembrandt의 RDNA 2 iGPU는 12개의 계산 장치 또는 6개의 WGP를 제공합니다.

6nm 노드의 아키텍처 및 프로세스 개선과 결합하면 Vega 8에 비해 2배 이상의 성능 향상을 기대할 수 있습니다.

CPU는 라이젠 9 69080입니다.HX는 5GHz의 부스트 클럭을 가진 최고급 SKU가 될 것이며,

Zen 기반 디자인으로는 최초로 이러한 업적을 달성할 것입니다.

그 아래로는 라이젠 9 6900HX와 6800H가 있습니다.

이것들은 각각 4.90GHz와 4.70GHz의 부스트 클럭을 특징으로 합니다.

3개 칩 모두 TDP가 최대 45W인 SMT 옥타 코어 부품입니다.

또한 Rembrandt는 DDR5 및 LPDDR5 메모리를 활용하여 메모리와 그래픽 대역폭을 대폭 향상시켜

모바일 폼 팩터에서 dGPU급 환경을 구현할 수 있는 최초의 모바일 프로세서 라인업이 될 것입니다.

전체적으로 28W 라이젠 6000H, 28W 라이젠 6000U 제품군 등 총 24개 모델이 출시될 예정입니다.

ExecuFix가 제공하는 렘브란트 다이의 블록 다이어그램을 아래에서 볼 수 있습니다.

TDP를 기존 15W에서 28W로 올려서 내장그래픽에 더욱 전력을 넉넉하게 할당해서

내장그래픽 아키텍처도 마침내 Vega에서 RDNA2로 변경한 겸 좋은 성능을 내게 하려고 하는거 같습니다