삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 아마존에 납품한다. 삼성전기가 FC-BGA를 아마존에 공급하는 것은 이번이 처음이다. 아마존은 서버 프로세서를 자체 설계하기 때문에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 제품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 전망이다.

5일 업계에 따르면 삼성전기가 아마존을 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보했다. FC-BGA는 FC 방식 반도체 기판 중에서 서버·PC용 CPU에 사용하는 제품이다. FC-칩스케일패키지(CSP)는 스마트폰 AP에 주로 적용한다. FC-CSP보다는 FC-BGA, 그리고 FC-BGA 중에서도 PC용보다 서버용이 고부가 제품이다.

 

기사 더 읽기