○진화한 TSMC 첨단 패키징 기술이 원가절감 및 혁신적 발전 가능케 할 것 - 업계는 진화한 TSMC 첨단 패키징 기술이 고객사의 원가절감과 더 많은 혁신적 발전에 기여해 무어의 법칙의 지속 및 초월을 가져올 것이라고 내다봄. - TSMC는 첨단 패키징 흐름의 새로운 로드맵을 제시하고 마이크로시스템패키징 기술을 발표했음. 이 기술이 고객사가 고민하는 원가 문제를 개선하고 후공정 수주 확대를 촉진할 전망.  - 현재 애플, 엔비디아 등 대기업이 TSMC의 첨단 패키징을 채택하고 있는데, 업계는 TSMC가 첨단 패키징 기술의 진화를 거듭하면서 대기업 고객사 수주 역량을 더욱 공고히하고 삼성, 인텔 등 유력 경쟁사와의 격차를 벌릴 것으로 보고 있음. 
 

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