미국 퀄컴이 내년에 출시할 3나노 공정의 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) 파운드리를 삼성전자가 아닌 대만 TSMC에 전량 맡기기로 했다. 퀄컴은 또 현재 삼성전자를 통해 전량 위탁생산하는 4나노 공정의 AP 파운드리 일부도 TSMC에 맡겨 이원화한 것으로 파악됐다. 

출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)

대신 퀄컴은 7나노 공정을 사용한 무선주파수(RF)칩은 삼성 파운드리를 계속 이용하고, 물량도 더 늘리기로 했다.

퀄컴의 이같은 결정은 '삼성 파운드리의 낮은 수율' 문제 때문인 것으로 알려졌다. 업계에 따르면 삼성 파운드리에서 생산하는 퀄컴 4나노 AP 수율은 35% 정도에 불과한 것으로 알려졌다. 100개를 만들면 65개가 불량이라는 얘기다. 같은 라인에서 생산하는 엑시노스2200 수율은 이보다 더 낮은 수준으로 파악된다.