미니 찌라시)삼성파운드리의 비메모리 공정 관련 변??
- 성당기사단장
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- 2022.02.23. 09:50
이거 오랜만에 국내발 찌라시입니다. 오랜만에 글쓰게 되서 죄송합니다.
tsmc의 경우에 자사 FAB에 맞춰서 고객사들에게 설계를 요구하는 반면 삼성파운드리의 경우에 후발주자다 보니 고객사 요청을 최대한 들어주는 즉 자사 FAB에 최적화 하는 것이 아닌 고객사 요청에 최대한 맞춰주는 쪽인데 이게 지속적으로 문제 되고 있다고 합니다. 특히 엔비디아쪽이 심하다고 합니다. 의외로 퀄컴의 경우 엔비디아에 비하면 별말 안하는 쪽에 속한다고 하네요.(상대적으로)
tsmc의 경우에는 자사FAB에 맞지 않으면 대형 고객사라도 퇴짜 놓는다고 합니다. 실제로 애플이 초기에 삼성과 다른 TSMC의 대우에 몇번 반발이 있었다는 소문이 있었는데 결국은 남았다는 소문입니다.
후공정 패키지 관련하여 여기에 투자를 실무진쪽에서 요구하고 있는데 윗선에서는 최신 선단공정에 집착하는 경향이 있다고 합니다. 하지만 막상 10나노 공정에서 나름 TSMC에 우위를 점할때는 10나노 공정으로 오래 우려먹을 줄 알고 안이하게윗선에서 대처하다가 역습당했다는 얘기가 흘러나고 있다고 합니다.
삼성 엑시노스의 경우에도 MX사업부의 입김도 있다고 합니다. 무조건 최신 공정을 원하다보니 거기에 맞춰서 LSI와 협업하여 하게 되는데 이때 항상 붉어져 나오는게 초기공정수율이고...이걸 강요하는 윗선도 문제가 있다는 후문입니다.
P.S 오랜만에 복귀하게 되어 있습니다. 요즘 한창 삼성파운드리 관련 문제가 나오다보니 이런 찌라시도 나오는 것 같습니다. 걱정끼쳐 드려서 정말 죄송합니다.
애플, 모든 제품 더 얇게 만든다
경영진단이니 뭐니 하면서 삼성전자 내에서도 피드백이 많이 됐을거라 생각합니다 ㅠㅠ 화이팅..