지난 50여 년 동안 칩 설계 업계 전반에 걸친 두드러진 추세가 있다면 그것은 바로 칩렛의 사용이 증가하였다는 것입니다. 이는 칩 제조업체가 제조 비용에서부터 설계의 전반적인 확장성에 이르기까지의 모든 문제를 해결 하기 위하여, 하나의 대형 다이를 사용하는 것이 아니라 여러개의 소형다이를 사용하는 것입니다.

 

한편, 지금까지의 사용 끝에 칩렛과 이를 뒷받침하는 기술은 마침내 디자인 측면에서 변곡점을 만나게 된 것 같습니다.

 

칩 제조업체들은 칩렛의 장점을 살리고 단점을 최소화할 더 나은 아이디어를 개발했고, 패키징 공급업체는 칩렛을 배치하는 데 필요한 초정밀 기술을 개선했으며, 엔지니어링 팀은 칩렛간의 통신 프로토콜을 다듬었습니다.

 

이제 이렇게 칩렛 기술에 의존도가 높아짐에 따라 설계 로드맵과 안정성.. 즉 설계 표준이 필요하게 되었습니다.

 

이를 위해 인텔, AMD, ARM 및 3개의 첨단 파운드리 모두가 함께 모여서 칩렛 상호 연결에 대한 새로운 개방형 표준을 형성하였음을 발표하였습니다.

 

바로 Universal Chiplet Interconnect Express.. 즉 UCIe라고 명명됩니다. 

 

UCIe와 관련된 회사들은 모든 관련 프로세스를 단순화할 뿐만 아니라 서로 다른 제조업체의 칩렛 간의 완전한 상호 운용성을 통해 칩 제조업체가 적합하다고 생각하는 대로 칩을 혼합하여 만들수 있습니다.

 

UCIe는 관련 회사들이 모인 공식 컨소시엄 그룹을 올해 하반기 구성하여 UCIe를 관리하고 지속적으로 개발할 예정입니다.

 

 

 

초기버전의 UCIe 즉 UCIe 1.0은 인텔에서 제공합니다.

 

인텔은 수십년 동안 USB, PCIe, 및 썬더볼트3를 비롯한 몇가지 유명한 개방형 상호 연결 기술의 초기 개발을 담당해 왔습니다. 

 

하지만 착오하지는 마십시오. 동일한 브리핑 콜에 인텔과 AMD의 선임 연구원이 동시에 있는 것을 보듯이 이것은 인텔 만의 것은 아닙니다.

 

 

 

내부적으로 UCIe는 인텔의 이전 AIB 기술을 차용합니다. 

 

https://www.anandtech.com/show/17288/universal-chiplet-interconnect-express-ucie-announced-setting-standards-for-the-chiplet-ecosystem