AMD 라이젠을 시작으로 인텔의 저전력 CPU인 레이크필드에 칩렛 방식이 도입되었고, AMD와 엔비디아의 차세대 그래픽 카드와 인텔 메테오 레이크 CPU도 칩렛 방식이 적용될 것이라 이야기되는 가운데, 각 업체별 독자적인 칩렛 규격의 통일화를 위한 연합체가 출범했다.

AMD와 인텔, Arm, 구글 클라우드, 메타, MS, 컬퀌, 삼성, TSMC 등이 참여한 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 컨소시엄은 다이 투 다이(die-to-die) 연결 표준 수립 및 개방형 칩렛 생태계 조성을 위해 출범하였으며, 이를 통해 패키지 레벨의 통합과 최상의 다이 투 다이 연결 및 프로토콜에 대한 멀티 벤더 생태계 소비자들의 요구를 충족 시키기 위해 노력한다는 방침이다.

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