소식 코리아써키트·디에이피, 삼성 스마트폰 주 기판 20% 후반씩 점유
- 뉴스봇
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- 2022.03.04. 18:33
인쇄회로기판(PCB) 업체 코리아써키트와 디에이피가 삼성 스마트폰 주 기판 시장에서 각각 20% 후반 점유율을 확보했다. 두 업체 점유율 합계는 50% 중후반이다. 나머지 물량은 일본 업체가 생산한다. 코리아써키트와 디에이피는 회사 매출에서 스마트폰 기판 비중이 커서 올해 실적도 삼성 스마트폰 출하량에 큰 영향을 받을 것으로 보인다.
4일 업계에 따르면 코리아써키트와 디에이피는 올해 삼성전자 스마트폰 주 기판(HDI) 시장에서 가각 20% 후반 점유율을 확보한 것으로 파악됐다. 두 업체 점유율 합계는 50% 중후반이다. 나머지 40% 물량은 일본 PCB 업체 이비덴과 메이주가 생산한다.
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