GOS 의의가 전혀 없는 것이 아니라고 생각하는 사람이긴 한데, GOS 없어도 무난하게 갔을 것 같은데 온/오프 옵션도 안주고 그냥 밀고 간 건 개뻘짓인 것 같네요

그러게요 플러스도 베챔크기가 꽤 되던데 악의적으로 편집돼서 인터넷에 돌아다니더라구요

대신 스텐인리스가 강도가 좋으니 더 얇게 만들수 있죠. 어차피 열전도는 소재 뿐만 아니라 물리적인 단면에도 영향을 받기 때문에 저 베이퍼챔버의 상세한 성능과 치수 없이는 무작정 성능을 평가할 수 없는거죠...

그런데 다른건 다 그렇다치고..

디플로 열을 보내면 디플쪽 이슈가 생길가능성이 높아지지 않나요?

그런것도 포함해서 타 중국폰들과의 비교도 있어야할거라 봅니다 (샤오미만이 아닌..)

요즘 OLED는 80, 90도 막 이런 극단적인 온도에 그것도 장시간 노출되는거 아니면 열에 강합니다.

어차피 열은 디스플레이나 뒷면으로 내보내야 하는데, 뒷면은 무선충전하려면 구리로 도배는 못하고... 그래서 디스플레이 쪽으로 내보내는 것 아닐까요?

디스플레이 이슈 가능성은 뭐 풀로드 시 발산되는 열은 보통 40도 중후반인데, 그 정도 열에서 문제가 생긴다면 여름철만 되면 줄줄이 문제가 생길테니 딱히 큰 걱정은 없을 것 같습니다

?? 샤오미도 그렇고 아수스도 그렇고 디스플레이쪽으로 VC 배치하는게 일반적이지 않나요..?? 그쪽 말고 다른쪽으로 VC 배치한 폰을 본적이 없는것 같습니다;;

대신 더 복잡한 가공을 통해 효율이 좋게 되었나 보지요.

크기 부분은 결국 중요한 것은 외부로 어떻게 열을 발산시키느냐인데, 분해 영상이나 언팩 영상 보면 AP - 특수소재(?) - VC - 특수소재(?)/써멀(?) - 흑연패드 - 디플 방열판 이렇게 되어 있는 것 같은데, 흑연패드 전체 크기로 보면 딱히 면적이 작진 않은 것 같더라고요.

그리고 특수소재까지 개발해서 쓴거 보면...

스뎅 히트파이프였다면 문제가 되었겠지만 스뎅 VC가 구리 VC보다 더 얇게 만들 수 있어서 안에 냉매가 더 들어가니까 더 이득인거로 압니다.

VC의 열용량, 열전도율을 계산하는 거는 구글링하셔서 공개논문 좀 찾아보면 있을 겁니다

저는 다른 커뮤는 별로 안해서... 글 쓰고 찾아보니까 S22+ 관련해서는 베이퍼챔버 펙트체크란 이름으로 비슷한 내용이 돌아다니고 있는 것 같은데, 댓글 여론은 딱히 좋진 않더라고요.

방열에 원가절감 안해도 GOS가 이상한 건 맞아서..

그런가요? 아이폰으로 게임 하면 화면이 제일 먼저 뜨거워져서 비슷한 구조인줄 알고있었는데