사실 상 삼파의 공정이 성능, 이점이 모두 무너졌기 때문 아닌가 싶네요.

엑시노스 2100, 2200 그리고 스냅8g1 모두 로드맵이 한차례 밀린 제품들 입니다. 리비젼을 한차례 겪은 거죠.

ARM에서 X1, 그리고 이후 X1를 공개할때 레퍼런스 스펙과 

엑시노스와 스냅8G1 스펙을 비교하면 이미 L3는 반토막 (4MB)

엑시는 L2까지 반토막이구요.

비코어 면적은 사실상 줄이기 어려우니 신규 공정의 이점 (면적 등)을

이용해 비코어는 그대로, 코어 측을 미세화하고 전성비(발열 포함)를 높이자! 하는 

 방향이었던 걸로 추측하는데 이게 망가져서 이대로 제품이 나온거  아닐까 생각됩니다.

디멘시티는 메모리 쪽은 손대지 않았고, 클럭도 더 높은데..

어디까지나 제 추측일뿐이지만요

+ARM은 마치 M1같은 더 많이 먹고 더 많이 성능낼 수 있는 빅코어를 원하는거 같은데 그러려면 에플처럼 더더 강력한 리틀코어가 있어야..