3.2에서 조금만 더 올리면 소비전력이 굉장히 크게 폭등한다고 하던데 지금의 애플 방열설계로는 안정적일거 같지는 않네요.

공정자체를 고밀도 공정을 쓰는데 쉽게 안되지요. 클럭 올릴수록 어마어마하게 전성비가 망가질겁니다.

온도나 태스크, 쿨링에 맞춰 공격적/적응형 클럭 관리가 들어가는 요즘엔 오버클럭의 의미가 예전보다 퇴색된 것 같습니다. 애플 기기는 쿨링 솔루션을 사실상 만질 수 없는 구조이기도 하고요.

고밀도 라이브러리로 엄청 우겨넣어서 전성비 올린거라 현재 클럭에서 더 올리는건 무리라고 봐야할듯합니다

직접 특성을 확인해본건 아니지만 이미 스펙만으로도 타사대비 압도적인 면적대비 트랜지스터 밀도를 가지고 있어서...