최신이 아닌 약간 묵은 공정으로는 안되는 걸려나요...?

약간 묵은거 쓰면 여론이 악화되지 않을까여?

1선으로 내놓기엔 좀 그렇겟죠

9810이 125이긴 했군요...!

130~150mm2까지는 수율상황에 따라 해볼수도 있지않을까 한데 아예 시도도 안되어왔으니 궁금한 부분이였죠

데스크탑 부품은 세대바뀌면서 다이사이즈 세자릿수 숫자가 바뀌는것도 흔한일이라서...ㅠㅠ

A15가 107mm2인데 이미 모뎀이 따로있었군요

엑시랑 스냅은 다목적 AP라 여러가지 모듈들이 내장돼있는데 A바이오닉은 오로지 자사용이라 그런 차이가 좀 있습니다. 애초에 A칩이랑 안드 AP의 직접적인 성능 비교 무용론이 여기서 나오는 거기도 하고요.=

스윗스팟이나 그 이하 클럭이면 모를까 스윗스팟 넘기는 클럭으로 쓰고 있다면 클럭에 따라 전성비 꽤 심각하게 차이 날 수밖에 없어요.

물론 CPU는 GPU와 달리 싱글 성능도 필요하고, 폴락의 법칙이라는게 있어서 GPU처럼 단순화시켜 얘기하기가 어렵지만요.

모바일 AP는 스윗스팟 넘기는 경우가 많아야 1, 2개 코어가 전부라 큰 상관 없다고 봅니다. A칩이랑 비겨해서 그렇지 애초에 엑시나 스냅도 전성비가 개쩌는 애들이라서요.

제가 그렇게 잘 알진 못하지만, 제 2990WX로 테스트 해보면 스윗스팟클럭(3.2GHz) 아래에서도 클럭이 떨어질수록 얻는 추가적인 효율향상을 측정할수 있긴 했습니다. 이게 다른영역에서도 어느정도로 유의미한 결과로 도출될지는 잘 모르겠네요 

스윗스팟이란게 여기까지가 효율좋게 코어를 돌릴 수 있는 마지노선이란거지 최적의 효율을 내는 클럭은 코어마다 다릅니다. 원하시는 방향으로 갈려면 앞에서 다른 회원님이 언급하신 폴락의 법칙(같은 공정에서 코어 크기 2배 늘린다고 성능 2배 되는거 아님) 때문에 저클럭 멀티 코어로 가야하는데 이러면 멀티 성능은 올라도 프로그램별 스케쥴러에(프로그램마다 지원하는 코어의 수가 다릅니다. 최대 6코어 연산 지원 최대 8코어 연산 지원 등등) 따라서 성능이 제한되게 되기 때문에 마냥 좋은 성능을 기대할 수 없게 되실겁니다. 암드의 쓰레드리퍼가 32코어부터는 어도비 프리미어 연산 성능이 동일 한거나 라이젠9 시리즈보다 게이밍에서 약한 점 등이 예시가 되겠죠. 그리고 명령어가 병렬 처리 가능한 것과 순차 처리를 해야하는 것이 따로 존재하기 때문에 만약 병렬 연산 비중이 낮은 프로그램이라면 암달의 법칙에 대로 오히려 싱글을 등한시하고 멀티로 가는게 큰 독이 되기 때문에 그런식으로 제품을 생산하기 힘듭니다.

CPU의 경우에는 백번 맞다고 보고 제생각과 크게 다르지 않습니다. 다만 이번 E2200 GPU클럭 목표가 1700mhz 였던 점(mRDNA가 구체적으로 어느정도인지는 잘 모르겠지만, 원형인 RDNA2는 클럭을 올리기 위해 파이프라인 스테이지 분절에 상당한 자원을 투입), 경쟁사에 비해 NPU의 성능이 눈에 띄게 떨어지는 점 등을 보면서 그런 의문점이 꽤 들었습니다. 초기에는 모바일AP용으로 당연히 커스텀할거라 생각하고 RDNA2의 고클럭설계를 배제해 면적당 유닛밀도를 높일거라 생각했었는데 그게 아니여서요.

사실 RDNA2는 RDNA와 비교해서 클럭이 대략 1.5배 가량 올랐는데도 IPC와 CU당 전력소모는 비슷한 수준이죠. 결과적으로 그렇게 해서 성능 1.5배 가량 올리고 전력소모는 비슷해서 찬양받았죠.

5700XT는 이미 클럭을 한계치까지 끌어올렸던 상태이기 때문에 효율이 몹시 나빴고 구공정인 RTX2000과 비교되는 상태였습니다. 클럭이 낮은 5700레퍼와 전력효율차이가 꽤나 많이 났었어요. 

RDNA2 자체가 고클럭에서 유리한 IP인데 굳이 그럴 필요가 없죠. 어차피 비디오 유닛 센서 허브같은 불필요 연산 유닛들 잘라내면 다이어트가 되는거라 그냥 3CU 구성으로 가도 다이 사이즈에 큰 부담이 없다고 생각하고 갔다가 삼파가 무너져서 재설계하기엔 늦어서 클럭을 40% 가까이 잘라냈겠죠.

독보적이면 별 생각없지만 경쟁사가 있다보니 아쉬운 느낌이 나서 그냥 주저리 해봤습니다 ㅠ

2200 프레임이 8g1에 밀리는 중이긴한데 전력 소모량은 또 더 적은거 보면 목표 클럭으로 나왔다면 올해 GPU는 안드 진영이 CPU는 애플이 우세를 가져가는 구도로 바뀌었을거라 그 동안 문제였던 설계는 해결됐다고 보고 삼성 파운드리가 안정화 되길 기다려야죠. 공정 기술이 크게 바뀌는 3나노가 관건이라고 봅니다. 그리고 RDNA3 IP 계약 소식도 있으니까 엑시 붐은 옵니다(?)

전체 열량만 신경쓰면 됩니다

동일성능인 상태에서 다이사이즈를 늘리면 전력을 절감할수 있습니다