AMD가 3D V-캐시 기술(AMD 3D Vache technology)이 적용된 3세대 AMD EPYC 프로세서(코드명: 밀란-X, Milan-X) 제품군을 발표했다. AMD 젠 3(Zen 3) 코어 아키텍처를 기반으로 설계된 신형 3세대 EPYC 프로세서는 데이터 센터 전용 CPU 중 세계 최초로 3D 다이 적층(3D die stacking) 기술을 지원해 다양한 기술적 컴퓨팅 워크로드에서 적층 기술이 적용되지 않은 동급 EPYC 프로세서 대비 최대 66% 향상된 성능을 제공한다.

새로운 EPYC 프로세서는 기존 3세대 AMD EPYC 프로세서와 동일한 소켓 및 소프트웨어 호환성, 강력한 보안 기능을 제공하며, 업계 최대 용량의 L3 캐시가 적용되어 전산 유체 역학(CFD), 유한 요소 분석(FEA), 전자 설계 자동화(EDA), 구조 역학 등 기술적 컴퓨팅 워크로드에서 독보적인 성능을 선사한다. AMD는 기업들이 혁신 제품의 설계 검증을 위한 보다 사실적인 시뮬레이션 환경을 구축하고 모델링을 진행하는 데 새로운 3세대 EPYC 프로세서를 사용할 수 있도록 지원할 방침이다.

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