초기 솔리드 스테이트 드라이브는 물리적으로 회전하는 하드 드라이브보다 에너지 효율이 더 높다고 선전했습니다. 하지만 각 세대마다 속도가 증가함에 따라 전력 요구 사항과 발열도 증가했습니다. 심지어 일부 고급형 Gen 4 드라이브는 이미 전용 냉각을 사용하고 있으며 미래의 SSD에서는 이러한 추세가 더 널리 보급될 것으로 보입니다.

특히 PCIe 5 장치가 시장에 출시되기 시작하면서 발열 관리가 그 어느 때보다 중요해질 것입니다.

Phison 의 최고 기술 책임자인 Sebastien Jean 은 최근 StorageReview 및 MSI Insider 와의 인터뷰에서 상황에 대해 논의했습니다 .

Jean은 "신세대마다 속도가 계속 올라가면서 더위를 관리하기 위한 우리의 도전은 계속될 것입니다."라고 말했습니다.

일반적으로 Jean은 SSD에서 1GB/s의 속도를 높이기 위해서는 약 1와트의 추가 전력이 필요하다고 합니다. Jean은 "여러 다른 변경을 통해 최대 14GB/s로 늘리면서도 7GB/s SSD와 거의 동일한 전력 범위 내에서 유지하려고 노력하고 있습니다."라고 덧붙였습니다.

전력 요구 사항을 줄이는 한 가지 방법은 SSD에서 사용하는 NAND 채널 수를 줄이는 것입니다.

"실제적으로 Gen4 및 Gen5 PCIe 인터페이스에서 더 이상 8개의 채널이 필요하지 않습니다. 잠재적으로 4개의 NAND 채널로도 충분하며 백엔드 채널 수를 줄이면 일반적으로 전체 SSD 전력이 20~30%까지 감소합니다." 라고 Jean이 말했습니다.

또 다른 방법은 더 작은 프로세스 노드를 사용하는 것입니다(예: 16nm에서 7nm로 이동). Phison은 더 작은 프로세스 노드가 더 낮은 전압으로 더 높은 주파수에서 작동할 수 있다고 말합니다.

하지만 이러한 개선을 하더라도 Jean은 Gen 5 장치 에서 최소한 패시브 방열판을 볼 것으로 기대한다고 말했습니다. "결국 우리는 방열판 위로 공기를 밀어내는 팬도 필요하게 될 것입니다."라고 그는 덧붙였습니다.

이상적이지는 않지만 패시브/액티브 냉각은 확실히 대부분의 데스크탑 구성에서 가능합니다. 그러나 랩톱 및 소형 데스크탑은 설치 공간이 극히 제한되어 있기 때문에 더 많은 문제를 일으킬 수 있습니다.

https://www.techspot.com/news/93952-pcie-50-ssds-could-require-active-cooling-curb.html