전세계 낸드플래시 시장의 선두업체인 삼성전자와 SK하이닉스가 올해도 3D 낸드플래시 비중을 지속적으로 확대할 계획이다.

3일 반도체 업계 및 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올해 3D 낸드플래시 캐파(CAPA) 비중을 2~4%가량 높일 것으로 전망된다.

낸드플래시는 전원이 꺼져도 저장된 데이터가 유지되는 비휘발성 메모리반도체다. 그간 업계는 낸드플래시 내부에 더 많은 셀(데이터가 저장되는 단위)을 탑재하기 위해 반도체 회로 선폭을 줄여왔다. 그러나 10nm급에 이르러서는 반도체 미세화 공정의 한계에 봉착했으며, 이에 셀을 평면(2D) 대신 수직으로 쌓아 올리는 3D 적층 기술로 고집적 낸드플래시를 생산하기 시작했다. 적층 수도 48단에서 72단, 128단, 176단 등으로 꾸준히 증가하고 있다.

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