미니 베이퍼챔버 무용론 근거에서
- 클래식크롬
- 조회 수 2021
- 2022.05.30. 13:48
누구는 베이퍼챔버 그거 폰 정도 크기에서 유의미하게 열방출에 도움 안된다고 하고
다른 누구는 베이퍼챔버가 커봐야 열방출이 전체적으로 되는 거라 일부만 뜨거운 것보다 사용자 경험에서 악영향이다. 라고 하는데
둘중 누가 맞는말인지 모르겠네요.
베이퍼챔버가 효과가 작아서 문제?
베이퍼챔버 효과가 커서 문제?
흠..
방열이라는게 발열 > 열교환(히트파이프, 베이퍼챔버, 써멀 페이스트 등등..) > 방열 (히트싱크 등) 이런 흐름인걸 고려했을때, 현재 스마트폰 대부분은 방열=측면&후면 몸체 and (or) 디스플레이 구조다보니까 제품 전체로 열 전달이 되는 구조라서 그런 말이 나올 수도 있어요. 기술적인 측면에서 이런 구조로 예를들어 '발열을 3도 감소시켰다 (해소했다)' 라는 것이 장점이 될 수 있지만, 사용자 측면에선 '아 전체적으로 뜨끈하네?' 라고 단점이 될 수도 있겠죠. 사용자들의 대부분은이 장점과 단점 사이 어느지점을 핫스팟으로 느낄거구요.
개인적으론 스마트폰 사이즈에선 애매하다? 정도라고 생각합니다.
후면 전체가 알루미늄으로 되어 있는 탭S8 같은 경우엔 AP가 후면 방열인데다가 후면 전체가 방열판이라고 봐도 되서 효과가 뛰어난데(여기에 추가로 외부 쿨러 장착하면 효과 더욱 증가)
스마트폰은 전면(디스플레이)으로 방열되고 유리 자체가 방열에 별로 안좋은 재질이죠.
그래서 없으면 문제지만 있어도 생각보다 효율이 많이 떨어진다 라고 생각합니다.
물론 스마트폰도 후면 금속재질에 AP 방열 방향이 후면쪽이라면 괜찮다고 생각합니다.
데스크탑이나 랩탑에도 패시브쿨링이란 개념이 있는데 그런거에 대해서는 어떻게 생각하시나요. 데스크탑이나 랩탑에서의 패시브쿨링에서도 열전도율은 중요하다고 알고있거든요.
그리고 데스크탑이나 랩탑뿐만이 아니라 스마트폰과 비슷한 크기나 폼팩터인 SBC(개발보드)들같은거 다룰때도 최대 성능이나 발열은 플래그쉽 스마트폰보다 낮지만 패시브쿨링을 할때는 열전도율을 최대로 하려고 알류니늄 방열판을 구리로 바꾼다거나 써멀패드를 써멀그리스로 바꾼다거나 하는 노력을하는데 이런거에 대해서는 어떻게 생각하시는지....
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있는 게 없는 거보단 낫지만, 극적인 차이는 없다
정도로 생각하는 게 편할 거 같읍니다...