서프 당연히 베이퍼챔버일줄 알았는데 히트파이프였나 보네요. 열전도가 오지게 잘 돼서 힛파가 얼마나 큰지 뜯어보고 싶을 정도..

사실 요즘 고사양 컴퓨터에서 베이퍼챔버 빠지기 시작한 이유가 인텔이 정신차린 점도 크죠. 이전에는 미친듯이 뜨거웠다면 이제는 히트파이프만으로도 좀 할 만하다 정도? 물론 12900 같은 미친애들은 좀 논외입니다만

최종 방열구조가 방열핀(판)이면 거기까지 빠르게 열전달하는게 더 중요하니까 히트파이프로 충분한거고,

방열핀없이 면 그 자체로 열방출을 하려면 방열면의 면적이 중요하니까 베이퍼 챔버를 쓰는거지요.

당연히 방열 효율 측면에서는 표면적이 몇배나 더 큰 핀 타입이 더 좋고요.

결국 액티브 쿨링이나 패시브 쿨링이냐의(팬 유무의) 차이라고 봅니다.

레이져가 아직 베이퍼챔버쓰고 에이수스도 이번에 G시리즈가 히트파이프서 베이퍼챔버로 넘어간거 보면 슬림형이라 방열설계 제약이 많은데 성능도 중시하는 애들은 아직 베이퍼챔버 넣는거같습니다.

사실 둘 사이에 큰 차이는 없긴한데 베이퍼챔버는 초박형으로 가공이 가능하지만 가공에 드는 비용 대비 성능은... 거기다 소재도 구리를 쓰기에는 초박형은 너무나도 약하기때문에 다른 광물로 사용하기도하고 이러면 성능은 또 떨어집니다.