▲SK하이닉스가 세계 최초 양산한 HBM3 D램

 
▲SK하이닉스가 세계 최초 양산한 HBM3 D램

SK하이닉스가 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’^*의 양산을 시작했다고 9일 밝혔다.

^{* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM3는 HBM 4세대 제품으로, HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E) 순으로 개발돼 왔음. SK하이닉스의 HBM3는 FHD(Full-HD) 영화 163편을 1초에 전송하는, 최대 819GB/s의 속도를 구현함}

SK하이닉스 관계자는 “지난해 10월 말 세계 최초로 개발한 HBM3를 단 7개월 만에 고객에게 공급하며 이 시장의 주도권을 잡게 됐다”며, “이 제품은 초고속 AI 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 강조했다.

최근 글로벌 빅테크 기업들은 AI, 빅데이터 등 첨단기술의 발전 속도가 빨라지면서 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하는 데 고심하고 있다. 이런 상황에서 데이터 처리 속도와 성능을 기존 D램 대비 현격하게 높인 차세대 D램 HBM은 이 과제를 풀어낼 최적의 제품으로 평가 받으며, 시스템에 적용되는 범위도 넓어지고 있다.

엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마치고, 오는 3분기 출시 예정인 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅^* 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. SK하이닉스는 엔비디아의 일정에 맞춰 HBM3 생산량을 늘려가기로 했다.

^{* 가속컴퓨팅(Accelerated Computing): 데이터를 병렬 처리해 속도를 대폭 개선하는 컴퓨팅 방식. 빠른 연산 속도를 갖춘 GPU(Graphics Processing Unit)와 초고속 메모리 반도체를 통해 기술이 구현되며, AI, 슈퍼컴퓨터 등 사용 범위가 확대되는 추세임}

SK하이닉스 노종원 사장(사업총괄)은 “당사는 엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”며, “앞으로도 개방형 협업(Open Collaboration)을 지속해, 고객의 필요를 선제적으로 파악해 해결해주는 ‘솔루션 프로바이더(Solution Provider)’가 되겠다”고 말했다.