SK하이닉스가 차세대 D램으로 꼽히는 HBM 제품의 양산을 시작했다. 해당 제품은 기존 D램 대비 데이터 처리 속도를 크게 향상시킨 것이 특징으로, 엔비디아의 차세대 GPU와 결합될 예정이다.SK하이닉스는 현존 세계 최고 성능 D램인 'HBM3'의 양산을 시작했다고 9일 밝혔다.HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. HBM3는 HBM 4세대 제품으로, HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E) 순으로 개발돼 왔다


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