소식 AMD 차세대 라데온 그래픽 카드 칩렛 설계 공식화, 전성비 50% 이상 개선
- 뉴스봇
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- 2022.06.10. 11:14
AMD의 차세대 GPU 아키텍처인 RDNA3는 전성비가 무려 50% 이상 향상되었다는 AMD의 발표가 있었다. 이는 CPU 로드맵과 같이 AMD 투자자 회의서 발표된 내용으로, 추가로 그동안 루머로 떠돌던 칩렛 디자인 적용을 공식화했다. 칩렛 디자인은 이미 라이젠과 에픽 CPU에서 적용되어온 기술로, 작은 규모의 코어 칩을 적절히 결합해 메인스트림부터 하이엔드까지 소비자가 필요로하는 제품을 공급하는데 유리한 방식이다. ..
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