미니 인텔 4nm 세부정보 나왔습니다

경전철(이엿던것)
조회 수 884
2022.06.13. 20:27

(주어가 없을 때는 자사 7nm과 비교입니다)

1. HD 셀은 안 나오고 HPC 셀만 나온다네요?

2. Fin Pitch 34 -> 30nm, M0 Pitch 40 -> 30nm, HP Library Height 408 -> 240nm입니다. 이를 통해 밀도 2배 향상입니다.

3. 기존 코발트 레이어 2개가 구리로 대체되었습니다. (eCu라는데, 뭔지 잘 모르겠어요) 그리고 레이어가 하나 늘어났네요.

4. EUV는 신입니다. ASML 사랑해❤

영어랑 기술을 잘 몰라서 자세한 건 출처를 봐주세요

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		9
				
1등흡혈귀왕
		2022.06.13. 22:40					
참고로 TSMC N5 HD셀 높이가 168mm2라죠
HD셀이 없다는건 모바일 타겟 프로세서는 없다라고 봐야겠죠.

					 1
					
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바보중
						 흡혈귀왕 님께
				
		2022.06.13. 23:01					
모바일 타켓 프로세서는 있는데 패키지만 고밀도로 해놨더라고요.
프로세서 다이 자체는 hpc셀로 퉁 치는거 같습니다.

					 2
					
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포인트봇
						 바보중 님께
				
		2022.06.13. 23:01					
회원님 1포인트 채굴 성공!

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흡혈귀왕
						 바보중 님께
				
		2022.06.13. 23:19					
이러면 삼성, TSMC랑 비교시 스케일링쪽은 인텔이 제일 떨어지게되는군요.
 
4LPE 셀높이가 198nm니깐요.

					 1
					
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글쓴이경전철(이엿던것)
						 흡혈귀왕 님께
				
		2022.06.14. 00:00					
그래도 TSMC N5 HPC셀보다 밀도 훨씬 높으니까 이정도면 되지 않나 싶긴 합니다.

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흡혈귀왕
						 경전철(이엿던것) 님께
				
		2022.06.14. 00:18					
N5 HPC셀 세부스펙 나온게있나요?

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글쓴이경전철(이엿던것)
						 흡혈귀왕 님께
				
		2022.06.14. 01:12					
추정치가 약 130 정도 되는거로 알고 있습니다

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흡혈귀왕
						 경전철(이엿던것) 님께
				
		2022.06.14. 01:51					
오피셜은 아닌가보네요.

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2등글레이셔폭포
		2022.06.13. 22:13					
eCu = 구리 + 코발트 cap이라고 합니다.
기존 구리 대비 유효 단면적을 늘릴 수 있어 저항이 줄어드는 것 같네요

					 1
					
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