TSMC는 2022 TSMC 기술 심포지엄에서 칩 개발 일정을 자세히 설명했습니다. 대만에 본사를 둔 칩 메이커는 올해 하반기에 3nm 칩을 도입 할 예정이며 2025 년에는 2nm 기술을 세계 무대에 도입 할 예정입니다. 3nm 노드는 N3, N3E (향상됨), N3P (성능 향상), N3S (밀도 향상) 및 N3X (초고성능)보다 강력하고 트랜지스터 밀도가 높으며 더 효율적인 다섯 가지 계층으로 구성됩니다. 2nm 노드의 경우 동일한 전력 소모에서 10 %에서 15 %까지 성능을 향상시키고 동일한 주파수에서 25 % ~ 30 % 낮은 소비를 제공합니다 ...

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