삼성전기가 3분기에 서버용 FC-BGA 시생산에 들어간다. 고부가 반도체 기판인 FC-BGA 중에서도 서버용 제품은 고난도 기술이 요구된다. 삼성전기의 서버용 FC-BGA 첫번째 고객사는 A사가 유력한 것으로 알려졌다.

21일 업계에 따르면 삼성전기는 3분기부터 부산사업장에서 서버용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 시생산에 들어갈 계획인 것으로 파악됐다. 삼성전기는 그간 PC와 네트워크용 FC-BGA는 양산해왔지만 서버용 FC-BGA는 양산하지 못했다. 삼성전기가 이번에 서버용 FC-BGA 시생산에 들어가면서 이 분야 선도업체 일본 이비덴과 신코덴키 추격에 나설 것으로 예상된다.

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