삼성전자, GAA 기반 3나노 공정 양산 내주 발표할 듯…'세계 최초'
- 프로입털러
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- 2022.06.22. 11:25
업계 1위 TSMC보다 한발 앞서…"상반기 양산 일정 차질없이 진행"
삼성, 파운드리 시장서 위상 강화 전망…안정적인 수율 확보가 관건
[삼성전자 제공·재판매 및 DB 금지]
(서울=연합뉴스) 조재영 기자 = 삼성전자[005930]가 세계 최초로 파운드리(반도체 위탁생산) 3나노미터(㎚=10억분의 1ｍ) 공정의 양산에 돌입한다.
22일 업계에 따르면 삼성전자는 다음 주 중 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 3나노 반도체 공정의 양산을 공식 발표할 것으로 알려졌다.
GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술보다 칩 면적을 줄이고 소비전력은 감소시키면서 성능은 높인 신기술이다.
(하략)
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