삼성전자가 최근 애플 출신 반도체 전문가를 영입한 것으로 확인됐다. 불확실한 경영 환경 상황에서 이재용 삼성전자 부회장의 인재 중시 경영 행보가 앞으로 더 과감해질 전망이다.

23일 재계에 따르면 삼성전자는 이달 미주 반도체 총괄(DSA)에 패키징 솔루션 센터를 신설하고, 애플 출신의 김우평 센터장(부사장)을 선임했다. 그는 카이스트 출신으로, 텍사스 인스트루먼트, 퀄컴 등을 거쳐 지난 2014년부터 최근까지 약 8년간 애플에서 근무했다.

특히 패키징은 삼성전자가 초미세공정의 한계 극복과 고성능 컴퓨팅, 네트워킹 등에 필요한 집적 단일 칩 체제(SoC)가 중요해지는 상황에서 기술 개발에 집중하는 분야 중 하나다. 초미세공정 개발의 난도가 높아지면서, 반도체 업체들은 물리적 한계를 극복하기 위해 반도체끼리 연결하고 포장하는, 패키징 기술의 질을 높이는 방향으로 나아가고 있다. 삼성 측은 김 센터장이 전력 손실을 줄이고, 속도를 높일 수 있는 차세대 패키지 솔루션을 개발하는 역할을 맡게 될 것이라고 설명했다.