https://n.news.naver.com/article/366/0000830169?sid=105

낸드플래시 적층 기술은 가장 아래 셀과 맨 위층에 있는 셀을 하나의 묶음(구멍 1개)으로 만든 싱글 스택과 하나의 묶음을 두 개로 합친 더블 스택으로 나뉜다. 셀을 묶는 구멍이 적을수록 데이터 손실이 적어 더블 스택보다 싱글 스택이 더 앞선 기술로 평가받는다.

마이크론이 선보인 232단 낸드플래시는 더블 스택 기술을 적용했다. 삼성전자가 유일하게 보유 중인 100단 이상(128단) 낸드플래시 싱글 스택 기술을 마이크론도 확보했다는 의미로 해석된다. 마이크론은 칩 주변 회로를 데이터 저장 공간 아래에 배치해 면적을 줄이는 기술도 탑재했다.

마이크론은 232단 낸드플래시가 업계에서 가장 빠른 2.4기가바이트(GB/s)의 입출력(I/O) 속도로 구현한 만큼 인공지능(AI), 클라우드 컴퓨팅 등 고성능 제품에 탑재될 것으로 예상하고 있다. 동시에 마이크론의 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 브랜드인 크루셜(Crucial) 일부 제품에 232단 낸드플래시를 탑재하고 있으며, 이 기술을 기반으로 한 추가 SSD 제품은 올해 하반기에 출시될 예정이라고 설명했다.

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삼성과 하닉의 낸드플래시 시장 점유율이 절반 이상인걸로 알지만

마이크론이 기술격차 줄이기 위해 기술력 개발에 상당히 열을 올리는것만은 틀림없어 보이네요