(서울=연합뉴스) 김기훈 기자 = SK하이닉스[000660]가 내년 1분기 미국 반도체 패키징 공장 착공에 들어간다고 로이터 통신이 12일(현지시간) 보도했다.

로이터는 복수의 소식통을 인용해 SK하이닉스가 패키징 공장을 위한 부지를 선정할 것이라며 이같이 보도했다.

또 이 공장은 2025∼2026년 양산에 들어갈 예정이며 약 1천명의 직원을 고용할 것이라고 전했다.

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